產(chǎn)品中心
設(shè)備型號(hào)：LUT-800； 該設(shè)備不僅可以保證激光巨量轉(zhuǎn)移過(guò)程中不對(duì)芯片造成損傷，而且還保證Micro-LED轉(zhuǎn)移落點(diǎn)精準(zhǔn)并可按照需求設(shè)置轉(zhuǎn)移后Micro LED芯片陣列排布，并可以結(jié)合AOI&PL機(jī)臺(tái)mapping圖，高速準(zhǔn)確選擇性轉(zhuǎn)移ok片。
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設(shè)備型號(hào)：DLDS-8680； 本設(shè)備用于碳化硅晶錠/片的激光切片加工，激光加工完成后配合輔助的分片裝置，完成晶片切割后的分片。材料損耗小，加工效率高，設(shè)備運(yùn)行無(wú)需耗材，加工成本低。
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設(shè)備型號(hào)：LGC71； 該設(shè)備針對(duì)曲面玻璃切割應(yīng)用開(kāi)發(fā)，設(shè)備通過(guò)特殊的光學(xué)系統(tǒng)和加工軟件定制開(kāi)發(fā)實(shí)現(xiàn)曲面玻璃的高速穩(wěn)定切割。
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設(shè)備型號(hào)：LGC52； 該設(shè)備通過(guò)特殊的光學(xué)整形系統(tǒng)和加工軟件定制開(kāi)發(fā)實(shí)現(xiàn)對(duì)UTG的高速穩(wěn)定切割，配備有自動(dòng)影像定位系統(tǒng)，為產(chǎn)品的自動(dòng)高速工作提供保障，可配備機(jī)器人和上下料模組實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上下料加工，提高產(chǎn)能。
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設(shè)備型號(hào)：ALS03； 本設(shè)備是用于鈣鈦礦薄膜太陽(yáng)能電池內(nèi)部串聯(lián)電路的蝕刻加工；設(shè)備集成多種激光源，可完成鈣鈦礦電池生產(chǎn)工序中的P1/P2/P3劃線(xiàn)，以及P4清邊加工。
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設(shè)備型號(hào)：CAT10； 該設(shè)備是針對(duì)電芯返工制程中，去除絕緣膜環(huán)節(jié)設(shè)計(jì)的自動(dòng)加工設(shè)備，該設(shè)備配有激光加工系統(tǒng)，自動(dòng)除膜系統(tǒng)，加工速度快，產(chǎn)品良率高，電芯內(nèi)部溫度＜40℃，電芯表面無(wú)損傷，適用于絕緣膜、結(jié)構(gòu)膜、導(dǎo)熱膠的高效、高質(zhì)量去除。
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設(shè)備型號(hào)：LLO-8600； 本設(shè)備是利用激光剝離技術(shù)對(duì)Micro LED 晶圓進(jìn)行剝離加工
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設(shè)備型號(hào)：LAN-6281； 本設(shè)備用于碳化硅的歐姆退火工藝，具備裸片自動(dòng)上下料、晶圓自動(dòng)校準(zhǔn)等功能。 加工工藝效果優(yōu)異；加工效率高；設(shè)備運(yùn)行無(wú)需耗材，加工成本較低。
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設(shè)備多搭載自產(chǎn)超快激光器，提升設(shè)備性能，降低成本，保證及時(shí)交貨，并可配合激光工藝開(kāi)發(fā)激光器。
十多年激光精細(xì)微加工工藝積累，為各種超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料提供激光解決方案。
具備各種傳輸和機(jī)器人搬運(yùn)技術(shù)，多年的自動(dòng)化經(jīng)驗(yàn)，為客戶(hù)提供穩(wěn)定的自動(dòng)化運(yùn)轉(zhuǎn)環(huán)境。
Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備
碳化硅晶錠激光切片設(shè)備
HUD曲面玻璃切割裂片設(shè)備
UTG玻璃切割設(shè)備
薄膜太陽(yáng)能電池激光綜合加工系統(tǒng)
電芯激光除膜設(shè)備
Micro LED激光剝離設(shè)備
碳化硅激光退火設(shè)備
行業(yè)應(yīng)用
在新型電子領(lǐng)域，主要應(yīng)用于柔性電路板（FPC）、印制電路板（PCB）、陶瓷、電動(dòng)車(chē)載玻璃、汽車(chē)抬頭顯示玻璃、LCP/MPI天線(xiàn)、PET薄膜等的切割、鉆孔、蝕刻。尤其隨著新能源汽車(chē)的發(fā)展，相關(guān)軟板、車(chē)載玻璃等精密化加工需求，催生了更多紫外和超快激光的應(yīng)用。公司面向汽車(chē)電子、5G和消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用，推出配套激光加工解決方案。
新型電子領(lǐng)域
顯示領(lǐng)域激光加工設(shè)備：主要用于TFT-LCD、AMOLED、Mini/Micro LED和硅基OLED顯示屏的切割、修復(fù)和蝕刻等。
顯示領(lǐng)域
半導(dǎo)體領(lǐng)域激光加工設(shè)備：包括：碳化硅、氮化鎵等各類(lèi)半導(dǎo)體晶圓的切割、劃片；LED / Mini LED晶圓切割、裂片；Micro LED激光剝離、激光巨量轉(zhuǎn)移；集成電路傳統(tǒng)封裝及先進(jìn)封裝應(yīng)用：如激光解鍵合、輔助焊接、晶圓打標(biāo)、激光開(kāi)槽、3D堆疊芯片鉆孔等。
半導(dǎo)體領(lǐng)域
在新能源領(lǐng)域，我們布局鋰電、光伏等新能源應(yīng)用。主要包括：鈣鈦礦薄膜太陽(yáng)能電池生產(chǎn)設(shè)備；印刷網(wǎng)版激光制版設(shè)備；鋰離子、氫燃料動(dòng)力電池相關(guān)智能化裝備；電力系統(tǒng)儲(chǔ)能、基站儲(chǔ)能和家庭儲(chǔ)能電池相關(guān)智能化裝備。
新能源領(lǐng)域
新聞中心
隨著中國(guó)制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)，以科技創(chuàng)新為主導(dǎo)的新質(zhì)生產(chǎn)力，正在引領(lǐng)各行業(yè)生產(chǎn)力革新及工業(yè)升級(jí)。在半導(dǎo)體行業(yè)中，激光已成為關(guān)鍵加工手段。根據(jù) SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）的預(yù)測(cè)，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 1,090億美元，同比增長(zhǎng)3.4%，同時(shí)，發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù)成為未來(lái)半導(dǎo)體功率器件行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)之一。
先進(jìn)封裝激光應(yīng)用環(huán)節(jié)
近年來(lái)，德龍激光重點(diǎn)布局集成電路先進(jìn)封裝應(yīng)用，在激光開(kāi)槽（low-k）、晶圓打標(biāo)的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)研發(fā)出玻璃通孔（TGV）、模組...
在當(dāng)今的制造領(lǐng)域，激光技術(shù)以其高精度、高效率的顯著優(yōu)勢(shì)，正逐步成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵力量。9月9日晚，CCTV央視財(cái)經(jīng)頻道《經(jīng)濟(jì)半小時(shí)》欄目聚焦德龍激光，在激光精細(xì)微加工技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新與突破。
自主研發(fā)碳化硅晶錠切片技術(shù)，引領(lǐng)碳化硅加工領(lǐng)域突破性進(jìn)展碳化硅的強(qiáng)度非常高，僅次于自然界中的金剛石，加工難度非常大。目前傳統(tǒng)加工方式是以砂漿線(xiàn)和金剛石線(xiàn)進(jìn)行切割為主，加工效率低，材料損耗大。
一塊厚度為22毫米的晶錠，傳統(tǒng)砂漿線(xiàn)切割需要幾天時(shí)間，而使用德龍激光碳化硅激光晶錠切片設(shè)備只需要12個(gè)小時(shí)，...
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